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随着电子产品强调轻薄短小、易于携带及强化功能的趋势下,以及通讯产业蓬勃发展,全面带动了相关的上、中、下游产业,台虹科技在此一情势下以卓越的研发能力突破国外大厂垄断台湾软性印刷电路板基材市场的局面,成为台湾软板基材的最大供应商,我们更以领先的制造技术,缔造最高效能及优异品质,赢取客户的满意与支援。

台虹科技股份有限公司董事长 - 孙达汶

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应用高分子复合材料及精密涂布技术,为客户提供创新产品与服务。
成为全球值得信赖的软板及光伏背板材料最大供应商。